正文 欧冶半导体完成数亿元B2轮融资,推动产品规模化应用|界面新闻 · 快讯 admin V管理员 /昨天/3阅读/0评论 0313 文章最后更新时间2025年03月13日,若文章内容或图片失效,请留言反馈! 2025年3月13日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布 ,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资 。推荐阅读:问界M9 2025款12小时小订破1.35万台|界面新闻 · 快讯 你可能想看: 云鲸智能完成数亿元新一轮融资|界面新闻 · 快讯 南山智尚:尚未实现人形机器人相关产品规模化订单落地|界面新闻 · 快讯 【独家】阿米奥机器人完成安克创新领投的亿元级种子轮融资,聚焦产业落地|界面新闻 港股半导体板块午后拉升,华虹半导体涨超15%|界面新闻 · 快讯 部分港股半导体股走强,华虹半导体涨超5%|界面新闻 · 快讯 港股半导体股盘初涨幅扩大,华虹半导体涨超13%|界面新闻 · 快讯 庖丁科技完成新一轮融资,金山办公及顺为联合领投|界面新闻 · 快讯 上峰水泥:拟不超3亿元进行新经济股权投资,主投半导体、新材料等行业成长项目|界面新闻 · 快讯 中基协:1月证券期货经营机构私募资管产品规模合计12.05万亿元|界面新闻 · 快讯 恺英网络分拆“形意”大模型应用以及AI游戏引擎业务,新公司首轮融资估值1亿元|界面新闻 · 快讯 -- 展开阅读全文 --
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